MediaTek представила чип Dimensity 7200 для смартфонов среднего уровня

MediaTek представила чип Dimensity 7200 для смартфонов среднего уровня

16.02.2023
Новости Электротехника

Представлен совершенно новый чип MediaTek Dimensity 7200, который позиционируется как прямой конкурент Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Оба чипа производятся с шириной структуры 4 нм, но MediaTek по-другому подходит к оборудованию.

Поскольку Dimensity 7200 имеет только два ядра производительности вместо четырех, вместо ядер Cortex-A710 используются более современные ядра Cortex-A715, которые также обеспечивают на 17 процентов более высокую тактовую частоту 2,8 ГГц.

MediaTek использует шесть эффективных ядер Cortex-A510 и графический чип Arm Mali-G610 MC4, который поддерживает затенение с переменной скоростью для снижения энергопотребления во время игр.

В целом MediaTek обещает более длительное время работы от одной зарядки по сравнению со старыми SoC среднего класса, но не приводит конкретных цифр по энергопотреблению. Чип можно комбинировать с флэш-памятью UFS 3.1 и быстрой оперативной памятью LPDDR5X 6400. SoC поддерживает дисплеи 1080p+ с частотой кадров до 144 Гц, видео SDR можно автоматически масштабировать до HDR с помощью искусственного интеллекта (ИИ).

Встроенный процессор изображений Imagiq 765 может обрабатывать 14-битные записи HDR и управлять сенсорами с разрешением до 200 мегапикселей. Смартфоны с Dimensity 7200 способны писать видео 4K HDR или видео 1080p одновременно с двух камер.

Чип поддерживает 5G до 6 ГГц с пропускной способностью до 4,7 Гбит/с, а также Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 с поддержкой звука Bluetooth LE. Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 предположительно появятся на рынке в течение первого квартала, то есть не позднее конца марта.