Осторожность руководства TSMC в оценке влияния бума ИИ на бизнес компании, наблюдавшаяся в апреле, сменилась на более выраженную уверенность в сохранении высокого спроса на соответствующие чипы. Председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что возможности TSMC в сфере поставок компонентов для систем искусственного интеллекта будут ограничены на протяжении всего 2025 года.

Соответственно, если дефицит немного и отступит, это произойдёт не ранее 2026 года. Об уверенности контрактного производителя в сохранении высокого спроса говорит и повышение нижней границы диапазона капитальных затрат на этот год, а также улучшение прогноза по росту выручки. Помимо собственно линий по обработке кремниевых пластин, TSMC вынуждена больше денег тратить и на упаковку чипов для систем ИИ, имеющих сложную пространственную компоновку. Компания готова искать более прогрессивную альтернативу методу CoWoS, который сейчас используется для упаковки чипов Nvidia, применяемых в составе ускорителей вычислений. «Спрос очень высок, поставки будут сильно ограничены вплоть до 2025 года включительно, и мы надеемся, что облегчение наступит в 2026 году. Мы продолжаем наращивать производственные мощности в любых местах и любыми способами», — пояснил Си-Си Вэй.

По словам генерального директора TSMC, коим также является Си-Си Вэй, в настоящее время компания экспериментирует с методом упаковки FOPLP (panel fan-out technology), но она не слишком созрела для массового производства. Случится это примерно через три года, как предполагает глава компании. К тому времени и сама TSMC будет готова освоить этот метод упаковки чипов в условиях массового производства. Глава компании добавил, что в части CoWoS она более чем в два раза к этому году удвоила профильные производственные мощности, и в следующем году может удвоить их ещё раз. Ранее считалось, что на этом направлении дефицит будет устранён к концу 2024 года.

Си-Си Вэй пояснил, что первое поколение 2-нм чипов встанет на конвейер TSMC во второй половине 2025 года, а второе последует за ним в 2026 году. Во второй половине 2026 года компания планирует освоить выпуск продукции по более совершенному техпроцессу A16.

В сфере искусственного интеллекта, как считает глава TSMC, спрос распространится и на периферийные устройства вычислительных систем типа смартфонов и ПК, но пока это никак не влияет на количественные показатели поставок продукции в соответствующих сегментах рынка. За два последующих года развитие рынка устройств с функциями ускорения ИИ позволит сократить длительность цикла эксплуатации таких устройств. Сейчас спрос со стороны заказчиков TSMC особенно высок на выпуск продукции с использованием 5-нм и 3-нм техпроцессов. Уже сейчас ведётся работа по обеспечению клиентов адекватными квотами на выпуск такой продукции с расчётом на 2026 год.

Несмотря на прозвучавшие в американском информационном поле вчера неоднозначные заявления одного из кандидатов на пост президента США, руководство TSMC не стало пересматривать свои планы относительно строительства своих зарубежных предприятий. В этой сфере всё идёт по графику и каких-либо изменений сейчас не предвидится, как дал понять Си-Си Вэй.

Ранее уже отмечалось, что руководство TSMC не исключает возможности повышения цен на свои услуги для компании Nvidia. Сегодня Си-Си Вэй добавил, что его компания сталкивается с растущим ценовым давлением. Затраты растут из-за усложнения техпроцессов, дорожающего электричества на Тайване и высоких капитальных расходов при строительстве зарубежных предприятий. При этом TSMC настаивает, что не придерживается оппортунистического подхода к формированию цен, и выстраивает свои отношения с клиентами, пытаясь убедить их в адекватной ценности своих услуг. Аналитики Nomura Global Market Research считают, что TSMC поднимет цены на свои услуги на 5–10 % с января 2025 года.