Сотрудники Университета штата Северная Каролина разработали метод, значительно упрощающий производство микросхем с элементами нанометрового размера. Он гораздо проще существующих методов и позволяет создавать элементы практически любой формы.

Новый метод заключается в литье схем по формам. Но чтобы сделать канал шириной 500 нм, нельзя использовать обычные металлы. Поэтому исследователи придумали способ на основе металла Филдса — легкоплавкого сплава висмута, индия и олова. Сам процесс выглядит так:

1. Металлу дают окислиться.
2. Затем на него наносят жидкость с лигандами — веществами, которые связываются с ионами металлов в оксиде.
3. Жидкость помещают в форму будущего чипа.
4. Из-за капиллярного эффекта она проникает в форму вместе с металлом.
5. Жидкости дают испариться.
6. Форму нагревают до 600 °C и оставляют на один час.

После нагрева лиганды распадаются, выделяя кислород и углерод. Первый окисляет металл, и в результате получается материал, выполняющий функцию проводника. А выгорание углерода от дальнейшего нагрева покрывает металл графеном, который защищает наноэлементы чипа от окисления и увеличивает проводящие свойства.

В результате такого литья по формам ширина контакта может составлять 44–1000 нм. Это не 2 и 3 нм, но такие чипы всё равно ещё используются в электронике, поэтому технология может стать популярной. Помимо простоты литья, к числу преимуществ относят высокую скорость выпуска и низкий процент брака чипов.