«Микропровод» разрабатывает новую конструкцию проводов для микроэлектроники

«Микропровод» разрабатывает новую конструкцию проводов для микроэлектроники

17.12.2009
Новости Электротехника

На заводе «Микропровод» (входит в группу компаний «Севкабель-Холдинг») разрабатывается конструкция и технология производства проводов со спекающимся слоем изоляции для микроэлектроники диаметром до 0,05 мм с температурным индексом 200 Сº. Новые провода будут применяться при изготовлении реле, шаговых электродвигателей. «Наличие спекающегося слоя изоляции позволяет сформировать катушку без применения каркаса и пропиточных материалов», – говорит технический директор ОАО «Завод Микропровод» Юрий Зеленецкий. Данная конструкция провода обеспечивает высокий технический уровень выпускаемых изделий, минимизацию их габаритов, а также экономию трудовых и материальных ресурсов. Экономия достигается за счет того, что не требуется приобретать пропиточные материалы, а также не требуются рабочие и другие ресурсы для изготовления каркасов катушек.ОАО «Завод Микропровод» – это единственное в России и странах СНГ специализированное предприятие по выпуску тонких и тончайших эмальпроводов диаметром от 0,012 до 3,000 мм из меди, сплавов сопротивления и драгоценных металлов.